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发布日期:2017-09-20 00:00 来源:https://www.vigrxe.com 点击:

Intel今天在北京精尖制造日上展示了从22nm到3nm等各种先进工艺,并直言台积电、三星的所谓10nm只有自己14nm的水平,如此公开叫板实属罕见。


当然,最关键的还是10nm,大家都在等待今年底或明年初Cannon Lake的诞生,不过Intel此前曾表示,其第一款10nm产品将面向数据中心市场。


要知道,Intel Xeon至强处理器都是同一家族中排在消费级后边才发布的,这次难道要提前?


Intel胶水神技登峰造极:同一芯片 不同工艺


非也。Intel这里说的首款10nm工艺数据中心产品,指的其实是FPGA(现场可编程门阵列),Intel下一代FPGA就将应用10nm工艺,代号为“Falcon Mesa”。


Falcon Mesa最特殊的地方不是抢先用新工艺,而是在同一颗芯片封装内,使用不同工艺!


Intel将这种不同工艺混合搭配的技术称为Mix and Match异构设计,简单地说就是将不同工艺制造的不同模块,统一封装在同一个基底上,比如说CPU、GPU核心用10nm,IO和通信模块用14nm,其他IP模块则是22nm。


不同模块之间使用Intel第二代嵌入式多内核互连桥接(EMIB)封装技术连在一起,可提供112Gbps的串行通道,或者PCI-E 4.0 x16通道,所以带宽和延迟都不是问题。


甚至,Intel未来也会使用HBM高带宽内存。


Intel胶水神技登峰造极:同一芯片 不同工艺


Intel今年展示的一个样品,就在FPGA内核的旁边,放置了四个单独的收发器模块,挺像AMD Fiji/Vega GPU旁边放着HBM显存,但是Intel没有披露具体都是什么工艺。


为什么要用这种“胶水”设计呢?最大好处还是灵活,可以根据需要随时添加、删减各种模块,满足不同客户和应用需求,而且每一种模块可以使用最合适的工艺制造,而不必用同一种工艺做出一个巨大的芯片。


AMD EPYC/Ryzen ThreadRipper处理器今年就用了多Die封装设计,官方解释原因就是可以大大提高良品率,降低成本。


看样子,Falcon Meda会在今年底之前发布。


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